2020全球硬科技创新大会在西安举行

2020-09-16 14:42 投资界-西安创业 活动
全球目光再次聚焦西安,共同分享西安硬科技发展的丰硕成果,研讨交流硬科技驱动城市高质量发展的创新路径。

9月16日上午,2020全球硬科技创新大会开幕式暨创新发展峰会在西安高新国际会议中心举办。全球目光再次聚焦西安,共同分享西安硬科技发展的丰硕成果,研讨交流硬科技驱动城市高质量发展的创新路径。

会上,中国科学院院士、图灵奖得主姚期智,副市长马鲜萍,芯动科技CEO敖海,紫光存储总裁任奇伟共同启动Chiplet产业联盟。该联盟将致力于集聚人工智能、集成电路等领域产、学、研、金各类资源,搭建开放创新平台,缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本,解决我国高质量发展进程中相关“卡脖子”技术难题。

随后,中国科学院大学经济与管理学院、中科创星、亿欧网联合发布了“2020西安硬科技企业之星TOP30”榜单。西安诺瓦星云科技股份有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、中天引控科技股份有限公司等30家极具“硬科技”元素的西安本土企业入选。该榜单旨在展示西安硬科技发展成果的同时,持续挖掘一批掌握核心技术和具有高成长性的优秀硬科技企业,助力西安打造“全球硬科技之都”。会上还举行了西安市大数据资源管理局与华为公司“共建西安市新型智慧城市”项目签约仪式。

开幕式后举行的创新发展峰会由江苏卫视《最强大脑》主持人、复旦大学副教授蒋昌建主持。华为公司高级副总裁、中国区总裁鲁勇,比利时前驻华大使、欧盟中国联合创新中心联合创始人帕特里克•奈斯围绕硬科技发展战略方向、硬科技创新生态营造等内容,发表主旨演讲。峰会还举办了“硬科技·链动高质量”主题对话,曙光信息产业股份有限公司总裁历军,商汤科技联合创始人、首席执行官徐立,360政企安全集团副总裁余凯,达闼科技副总裁葛颀等多位重量级嘉宾围绕互联网信息安全、超级计算机、人工智能等前沿科技领域的研发应用以及“双循环”发展格局下的科技创新支撑、硬科技为传统产业赋能升级等话题建言献策,为西安创新驱动高质量发展贡献真知灼见。

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