西安电子科技大学与高云半导体联合实验室揭牌

2021-03-29 11:44 投资界-西安创业 活动
在5G和AI的推动下,2025年全球FPGA的市场规模有望达到125亿美元,年复合增长率达10.42%。

投资界-西安创业(XianDream.com)消息,3月23日,西安电子科技大学—高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。

会上,高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划,并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协议。西安电子科技大学微电子学院院长张玉明表示,高云半导体作为国内领先的FPGA厂商充分体现了企业的社会责任担当,期望高云半导体在高校的产学研合作、生态建设、协同育人等方面继续发挥作用,为国内的半导体发展做出更多的贡献。

据了解,高云半导体是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。FPGA(Field Programmable Gate Array),也被称为“万能芯片”,以灵活高效、可重复编程特性,广泛应用于航空航天、国防、消费电子、工业、通信、数据中心、汽车、医疗、嵌入式视觉和测试测量等领域。据MRFR数据,2019年全球FPGA市场规模为69.06亿美元,在5G和AI的推动下,2025年全球FPGA的市场规模有望达到125亿美元,年复合增长率达10.42%。

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